ប្រព័ន្ធ Magnetron Sputtering ខាងក្នុង
ម៉ាស៊ីនស្រោបមេដែកអ៊ីណុកក្នុងបន្ទាត់ ភាគច្រើនជា DC (ឬ MF) ថ្នាំកូត magnetron sputtering អាចប្រែប្រួលទៅតាមគោលដៅជាច្រើនដូចជា៖ ទង់ដែង ទីតានីញ៉ូម ក្រូមីញ៉ូម ដែកអ៊ីណុក នីកែល និងសម្ភារៈលោហៈផ្សេងទៀតដែលអាចត្រូវបានស្រោបដោយប្រើដំណើរការផ្លុំ។ អាចធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពស្អិតជាប់នៃខ្សែភាពយន្ត ការបន្តពូជ ដង់ស៊ីតេ ឯកសណ្ឋាន និងលក្ខណៈផ្សេងៗទៀត។
- ក.លក្ខណៈមូលដ្ឋាននិងប៉ារ៉ាម៉ែត្រ
- ខ.រចនាសម្ព័ន្ធបន្ទាត់ផ្តេកអាចត្រូវបានដឹងក្នុងពេលដំណាលគ្នាស្រោបនៅម្ខាង
- គ.ប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម ល្បឿនលឿនបំផុតរហូតដល់ 1 នាទី / វាយ
- ឃ.ការរចនាម៉ូឌុល ការថែទាំងាយស្រួល
- អ៊ីដំណើរការ plating កាលកំណត់, ទិន្នផលខ្ពស់។
- f.DC magnetron sputtering cathodes អាចប្រែប្រួលអាស្រ័យលើតម្រូវការរបស់អតិថិជន
- g.ប្រព័ន្ធបូមធូលីមានម៉ាស៊ីនបូមមេកានិក ម៉ាស៊ីនបូមឫស ម៉ាស៊ីនបូមចែកចាយ (ស្នប់ម៉ូលេគុល) សមាសភាព
- hទំហំតួបន្ទាត់អាចប្រែប្រួលអាស្រ័យលើតម្រូវការអតិថិជន
- 1) សមា្ភារៈអង្គជំនុំជម្រះខ្វះចន្លោះបានប្រើ SUS304, ប៉ូឡូញការព្យាបាលជញ្ជាំងបន្ទប់បូមធូលី, ជញ្ជាំងខាងក្រៅបាញ់ថ្នាំប៉ូលាកែច្នៃអង្កាំ។
- 2) ដោយប្រើសន្ទះច្រកទ្វារឯករាជ្យរវាងបន្ទប់ខ្វះចន្លោះ - flapper valve ដាច់ពីគ្នា, អាចកាត់ផ្តាច់បានយ៉ាងមានប្រសិទ្ធិភាព, ស្ថេរភាពឧស្ម័នដំណើរការ។នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះក្រុមហ៊ុនរបស់យើងបានទទួលយកការរចនាវ៉ាល់ flapper វាបិទបានល្អជាង ប្រើប្រាស់បានយូរជាងសន្ទះបិទបើកធម្មតាក្នុងស្រុកបច្ចុប្បន្ន។
- 3) ការបញ្ជូនប្រើមគ្គុទ្ទេសក៍ម៉ាញ៉េទិចការពារស្ថេរភាពនៃដ្រាយ។សម្រាប់ល្បឿននីមួយៗនៃខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មទាំងមូលដោយប្រើម៉ូទ័រ VVVF ល្បឿនដំណើរការអាចត្រូវបានកែតម្រូវ។
- 4) ប្រព័ន្ធគ្រប់គ្រងអគ្គិសនី៖ អេក្រង់ប៉ះ និងការគ្រប់គ្រងដោយស្វ័យប្រវត្តិ PLC ការសន្ទនាជាមួយម៉ាស៊ីន ដើម្បីសម្រេចបាននូវប្រព័ន្ធបង្ហាញទិន្នន័យ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រប្រតិបត្តិការ និងបច្ចេកវិទ្យាត្រួតពិនិត្យ។
- 1) សម្ពាធបូមធូលីចុងក្រោយ: 6 × 1 0E-4 Pa
- 2) វដ្តផលិតកម្មជាមធ្យម: យោងតាមផលិតផលដែលបានកំណត់
- 3) ទំហំអ្នកកាន់ស្រទាប់ខាងក្រោម: អាចត្រូវបានប្ដូរតាមបំណងតាមតម្រូវការរបស់
- 4) ឯកសណ្ឋានភាពយន្ត៖ បច្ចេកវិទ្យាវាលចល័តកម្រិតខ្ពស់ ± 3% បានបង្កើនការប្រើប្រាស់គោលដៅយ៉ាងខ្លាំង
- ការរចនាម៉ាស៊ីនកំដៅជាផ្នែកគឺអំណោយផលដល់ដំណើរការបង្កើនប្រសិទ្ធភាព។
សរសេរសាររបស់អ្នកនៅទីនេះ ហើយផ្ញើវាមកយើង
